根據TrendForce集邦咨詢(xún)公布的數據，2024年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收合計約 2498億美元，年增49%。

在2024年全球前十大IC設計業(yè)者合計營(yíng)收中，前五名總計貢獻逾90%。隨著(zhù)各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續擴大AI server布建規模，NVIDIA H100/H200產(chǎn)品需求旺盛，推升其2024年IC設計相關(guān)營(yíng)收逾1,243億美元，蟬聯(lián)第一名，于前十名中占比高達50%，預計后續GB200/GB300等產(chǎn)品將進(jìn)一步帶動(dòng)NVIDIA 2025年AI相關(guān)營(yíng)收。

Broadcom(博通)同樣受惠于AI，其2024年半導體部門(mén)營(yíng)收達306.44億美元，年增8%，排名第三，AI芯片收入占其半導體解決方案超過(guò)30%。歷經(jīng) 2024年中的低潮后，預期2025年Broadcom的無(wú)線(xiàn)通訊、寬帶及服務(wù)器儲存業(yè)務(wù)反彈力道將更強勁。

AMD(超威)的2024年營(yíng)收年增14%,達257.85億美元,排第四名。AMD Server CPU與Client CPU兩大業(yè)務(wù)均顯著(zhù)成長(cháng)，特別是Server業(yè)務(wù)成長(cháng)94%。該公司2025年將繼續聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市場(chǎng)，并與Dell(戴爾)、Microsoft(微軟)、Google(谷歌)等品牌合作，維持高成長(cháng)動(dòng)能。

與此同時(shí)，Qualcomm(高通)、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)也從智能手機市況低谷反彈。由于手持設備以及車(chē)用業(yè)務(wù)成長(cháng)，Qualcomm 2024年營(yíng)收達348.57億美元(僅計算 QCT業(yè)務(wù))，年增13%，位居第二名。隨著(zhù)與ARM的專(zhuān)利授權官司暫時(shí)告一段落，預期Qualcomm 2025年將更聚焦于AI PC等邊緣運算設備，拓展高階消費市場(chǎng)市占。

第五名為 MediaTek,2024 年營(yíng)收達 165.19 億美元,年增19%,其智能手機、電源管理IC、Smart Edge(智能終端平臺)業(yè)務(wù)均有斬獲。預估2025年MediaTek在5G手機市場(chǎng)的滲透率將提升至65%以上，其高階機種占比的成長(cháng)也將逐步拉抬營(yíng)收，加上與NVIDIA合作的Project DIGITS即將上市，將延續全年成長(cháng)動(dòng)能。

分析營(yíng)收排名第六至第十名，Realtek(瑞顯)與Novatek(聯(lián)詠)的名次出現變化。Realtek 2024年營(yíng)收約35.3億美元，年增16%，回升至第七名。經(jīng)過(guò)2023年的庫存去化，其2024年PC及車(chē)用相關(guān)出貨成長(cháng)符合期待，預期2025年包括網(wǎng)通和車(chē)用業(yè)務(wù)將會(huì )是瑞昱主要成長(cháng)動(dòng)力，特別是其在Wi-Fi 7市場(chǎng)滲透率將提升至雙位數。

第九名的 Will Semiconductor(韋爾半導體)2024年營(yíng)收達30.48 億美元，年增 21%。近年該公司受惠于高階CIS在Android手機出貨占比提高，以及全球尤其是中國地區的電動(dòng)汽車(chē)自動(dòng)駕駛應用的持續滲透，其CIS光學(xué)感測元件市占率持續增加，帶動(dòng)營(yíng)收攀高。

第十名MPS(芯源系統)2024年營(yíng)收達22.07億美元，年增21%。因為該公司的PMIC打入AI Server 供應鏈，其企業(yè)數據中心(Enterprise Data)部門(mén)營(yíng)收呈現翻倍增長(cháng)。

（以上來(lái)源集成電路行業(yè)簡(jiǎn)訊第465期）